近期，有不少半導體行業(yè)的客戶向我們咨詢?nèi)绾芜M行SMT貼片焊點的推力測試，以確保其焊點的機械強度和連接可靠性。為了解決這一需求，科準測控技術(shù)團隊經(jīng)過深入研究和實踐，為客戶提供了一套完整的解決方案，包括設(shè)備選型和技術(shù)支持。
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片焊點的質(zhì)量是確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素之一。焊點的粘接強度直接關(guān)系到產(chǎn)品在使用過程中的穩(wěn)定性和耐久性。因此，對SMT貼片焊點進行推力測試是質(zhì)量控制中重要的環(huán)節(jié)。
本文科準測控小編將詳細介紹這一方案的核心內(nèi)容，以及Beta S100推拉力測試機在SMT貼片焊點推力測試中的應(yīng)用。
一、測試目的
SMT貼片焊點推力測試的主要目的是評估焊點的機械強度和可靠性。通過施加推力直至焊點破壞，測量其最大抗推力值，可以：
識別潛在問題：發(fā)現(xiàn)焊接工藝中的潛在缺陷，如虛焊、弱焊等。
優(yōu)化工藝參數(shù)：根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整焊接工藝，提高焊點的強度和可靠性。
確保產(chǎn)品質(zhì)量：作為標準化質(zhì)量控制手段，確保每一批次產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。
二、測試原理
SMT貼片焊點推力測試的原理是通過專用設(shè)備對焊點施加垂直于焊點表面的推力，直至焊點發(fā)生破壞。測試過程中，高精度傳感器能夠?qū)崟r監(jiān)測并記錄施加的力值和焊點的位移變化。通過分析焊點的失效模式（如焊點斷裂、基板分離等），可以進一步判斷焊點的連接質(zhì)量和封裝工藝的優(yōu)劣。
三、測試設(shè)備和工具
1、Beta S100推拉力測試機
2、推刀
3、工裝夾具
四、測試步驟
步驟一、設(shè)備及配件檢查
設(shè)備檢查：確保Beta S100推拉力測試機及其所有配件完整且功能正常。
校準檢查：確認測試機、推刀和夾具等關(guān)鍵部件已完成校準，以保證測試數(shù)據(jù)的準確性。
步驟二、樣品準備
選擇樣品：選取待測SMT貼片樣品，確保其表面清潔且無污染。
標記測試點：標記焊點位置，以便于后續(xù)測試定位。
步驟三、樣品安裝
固定樣品：使用合適的夾具將樣品固定在測試機的工作臺上，確保樣品穩(wěn)定且無松動。
安裝推刀：根據(jù)測試需求選擇合適的推刀，并將其安裝到測試機旨定位置。
步驟四、測試執(zhí)行
對準與定位：使用顯微鏡對準焊點，確保推刀與焊點表面垂直（90°±5°），并調(diào)整位置使其對準焊點中心。
啟動測試：在設(shè)備控制軟件中輸入測試參數(shù)，啟動測試程序。設(shè)備自動施加推力，直至焊點破壞。
步驟五、數(shù)據(jù)分析
記錄數(shù)據(jù)：測試結(jié)束后，記錄焊點破壞時的最大推力值。
失效分析：觀察焊點的損壞情況，分析失效模式，評估焊點的可靠性。
五、實測案例分析
1、案例背景
某客戶在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)部分SMT貼片元件在實際使用中出現(xiàn)焊接點脫落的問題，影響了產(chǎn)品的可靠性。為了解決這一問題，客戶希望對SMT貼片焊點進行推力測試，以評估焊點的強度和可靠性。
2、測試方法
設(shè)備準備：使用Beta S100推拉力測試儀，配備專用的推刀和夾具。
樣品準備：選取待測的SMT貼片樣品，確保其表面清潔且無污染。
3、測試參數(shù)設(shè)置
測試執(zhí)行：
使用夾具將樣品固定在測試平臺上。
使用顯微鏡對準焊點，確保推刀與焊點表面平行。
啟動測試程序，設(shè)備自動施加推力，直至焊點破壞。
4、數(shù)據(jù)分析：
記錄焊點破壞時的最大推力值。
使用放大鏡觀察焊點的損壞情況，分析失效模式。
5、測試結(jié)果
推力值：測試結(jié)果顯示，焊點的最大推力值為1.2 kgf（約11.77 N），低于客戶設(shè)定的合格標準（1.5 kgf）。
失效模式：觀察到焊點在推力作用下發(fā)生斷裂，斷裂位置主要集中在焊點與PCB板的連接處。
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