最近,我們接待了一位來(lái)自大連的柔性電路板行業(yè)的客戶,提出柔性電路板推力測(cè)試的需求,今天,科準(zhǔn)測(cè)控小編就基于我們的Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)完成實(shí)測(cè)驗(yàn)證,本文將基于真實(shí)的測(cè)試數(shù)據(jù),為您詳解柔性電路板推力精準(zhǔn)檢測(cè)方法與工藝優(yōu)化要點(diǎn)。
一、測(cè)試原理
將樣品固定于測(cè)試夾具上,推刀以設(shè)定速度和剪切高度水平移動(dòng),對(duì)被測(cè)點(diǎn)施加推力,直至樣品發(fā)生斷裂或脫離,設(shè)備實(shí)時(shí)記錄推力值變化,生成力-位移曲線,系統(tǒng)自動(dòng)提取zuida推力值,與設(shè)定的合格力值比對(duì),判斷樣品是否滿足強(qiáng)度要求。
二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 35175-2017 | 半導(dǎo)體器件 焊點(diǎn)推力測(cè)試方法 |
JESD22-B117A | 焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布) |
ASTM F1269 | 微電子封裝剪切強(qiáng)度測(cè)試方法 |
IPC-TM-650 | 印制板焊點(diǎn)推力測(cè)試方法(IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)) |
三、測(cè)試設(shè)備
Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)

四、測(cè)試流程
步驟一:樣品準(zhǔn)備
選取待測(cè)柔性電路板樣品,確保被測(cè)焊點(diǎn)或界面清潔、無(wú)污染;
將樣品牢固固定于專用測(cè)試夾具上,確保測(cè)試過(guò)程中不產(chǎn)生位移。
步驟二:設(shè)備設(shè)置
開機(jī)并啟動(dòng)Beta-S100測(cè)試軟件;選擇“推力測(cè)試"模式,設(shè)定以下參數(shù):測(cè)試速度:200 μm/s,剪切高度:25 μm,量程:5 kg,合格力值:250 g。推刀歸零,校準(zhǔn)位置。
步驟三:執(zhí)行測(cè)試
將推刀移動(dòng)至被測(cè)點(diǎn)正前方,啟動(dòng)測(cè)試,推刀勻速前進(jìn),施加推力直至樣品破壞,設(shè)備自動(dòng)記錄力值變化,生成測(cè)試曲線。
步驟四:數(shù)據(jù)記錄與分析
系統(tǒng)自動(dòng)提取每個(gè)樣品zuida推力值,軟件計(jì)算平均值、標(biāo)準(zhǔn)方差、CPK值等統(tǒng)計(jì)參數(shù),測(cè)試結(jié)果自動(dòng)判定“PASS"或“FAIL",并標(biāo)注異常情況。
步驟五:報(bào)告輸出
導(dǎo)出測(cè)試數(shù)據(jù)表格與曲線圖,生成PDF或Excel格式測(cè)試報(bào)告,供客戶分析與歸檔。
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