層壓基板是一種由玻璃纖維布和樹脂等材料壓制而成的復(fù)合板,與常見的印制電路板(PCB)結(jié)構(gòu)類似。相比傳統(tǒng)的陶瓷基板或金屬引線框架,層壓基板具有成本低、設(shè)計(jì)靈活、適合多層布線等優(yōu)勢,因此在許多封裝形式中被廣泛采用。
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本文科準(zhǔn)測控小編就從鍵合過程、技術(shù)難點(diǎn)、參數(shù)影響,以及如何通過推拉力測試機(jī)對層壓基板上的引線鍵合質(zhì)量進(jìn)行檢測等幾個方面,為您詳細(xì)介紹關(guān)于層壓基板引線鍵合的相關(guān)知識。
一、層壓基板鍵合過程
典型的引線鍵合過程包括以下步驟:
1. 通過電子放電燒球,在引線末端形成一個微小的金球(FAB,F(xiàn)ree Air Ball)
2. 瓷嘴攜帶金球移動到鍵合焊盤上方
3. 瓷嘴施加垂直鍵合力,同時輸出超聲振動,使金球與焊盤之間產(chǎn)生摩擦與塑性變形
4. 在機(jī)械能和超聲能的共同作用下,金球與焊盤界面處形成金屬鍵合
5. 瓷嘴抬起并牽引引線,在第二點(diǎn)完成鍵合后拉斷引線
二、技術(shù)難點(diǎn)
由于層壓基板剛度較低,容易變形,而且在實(shí)際封裝設(shè)計(jì)中,鍵合焊盤下方往往只有部分支撐。例如,焊盤靠近通孔、腔體邊緣或基板懸空區(qū)域時,底部一側(cè)有支撐,另一側(cè)則處于懸空狀態(tài)。
這種非對稱的支撐條件,給層壓基板上的引線鍵合帶來兩個技術(shù)難點(diǎn):
1. 應(yīng)力不平衡
當(dāng)瓷嘴下壓并振動時,有支撐的一側(cè)可以有效地傳遞和耗散能量,而無支撐的一側(cè)則會發(fā)生較大的變形。結(jié)果是:焊球與焊盤之間的界面壓力分布不均勻——一側(cè)壓得緊,另一側(cè)壓不實(shí)。
2. 焊盤傾斜
應(yīng)力不平衡的直接后果是焊盤發(fā)生微小的傾斜。這種傾斜雖然肉眼無法察覺,但在微觀尺度上足以影響鍵合質(zhì)量。嚴(yán)重時,會出現(xiàn)局部未鍵合區(qū)域,即焊球的一部分根本沒有與焊盤形成真正的金屬結(jié)合。
三、影響鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)
研究表明,以下幾個參數(shù)對層壓基板引線鍵合的質(zhì)量有顯著影響:
1. 鍵合力
鍵合力是瓷嘴向下施加的垂直壓力。適當(dāng)?shù)卦龃箧I合力,可以降低焊盤兩側(cè)的應(yīng)力不平衡度,使界面結(jié)合更均勻。但是,過大的鍵合力會導(dǎo)致焊盤過度變形,甚至損傷下方的基板結(jié)構(gòu),反而降低鍵合強(qiáng)度。
2. 超聲頻率
超聲頻率影響界面處的摩擦行為和應(yīng)力波的傳遞特性。研究發(fā)現(xiàn),頻率的變化對焊盤傾斜程度影響不大,但會輕微改變應(yīng)力不平衡狀態(tài)。在較高的頻率下,瓷嘴的水平加速度增大,可能在不平衡的焊盤上產(chǎn)生更大的慣性力。
3. 層壓基板材料的面外模量
面外模量是指材料在垂直于板面方向上的剛度。研究明確指出:面外模量越高,鍵合過程中焊盤的傾斜度越小。因此,有必要選用具有高面外模量的層壓基板材料來改善鍵合質(zhì)量。
四、推拉力測試機(jī)在層壓基板引線鍵合中的應(yīng)用
對于層壓基板上部分支撐的結(jié)構(gòu),剪切測試可以揭示因應(yīng)力不平衡導(dǎo)致的“一側(cè)強(qiáng)、一側(cè)弱"的不均勻鍵合。引線拉力測試也是一種常用方法,通過鉤住引線向上拉伸測量拉力值,來評估第二點(diǎn)鍵合質(zhì)量或引線本身的強(qiáng)度。
推拉力測試機(jī)的應(yīng)用貫穿層壓基板引線鍵合工藝全流程:開發(fā)階段,配合DOE實(shí)驗(yàn)量化不同鍵合力、超聲頻率、基板材料下的剪切強(qiáng)度,幫助工程師找到工藝窗口;量產(chǎn)監(jiān)控階段,通過抽樣測試及時發(fā)現(xiàn)工藝偏移,防止批量性缺陷流出;失效分析階段,通過剪切測試的斷裂模式輔助判斷失效根本原因。科準(zhǔn)Alpha-W260推拉力測試機(jī)以高精度力傳感器和精密運(yùn)動控制系統(tǒng),能夠?qū)ξ⑿》庋b結(jié)構(gòu)(如焊球、引線、芯片等)施加可控的推力或拉力,并實(shí)時記錄力值變化曲線。
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