最近我們接到某SMT代工廠的咨詢(xún)，由他們出品的0603電阻在客戶端頻繁掉件，但廠內(nèi)在線推力測(cè)試時(shí)每顆都達(dá)標(biāo)，為此與客戶雙方爭(zhēng)執(zhí)不下，最后把樣品寄到我們這邊測(cè)試后才發(fā)現(xiàn)，廠內(nèi)測(cè)試時(shí)，由于PCB沒(méi)有支撐，推刀一推，整板就彎，導(dǎo)致實(shí)測(cè)值虛高。

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這個(gè)案例說(shuō)明了一點(diǎn)：進(jìn)行PCB推拉力測(cè)試時(shí)，夾具和支撐與設(shè)備精度同樣重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編就圍繞推拉力測(cè)試機(jī)夾具的正確使用，完整還原規(guī)范的PCB元器件推力測(cè)試流程，希望能幫到有需要的讀者。

一、測(cè)試原理

PCB推拉力測(cè)試機(jī)主要執(zhí)行推力測(cè)試（剪切測(cè)試）。推刀以恒定速度水平推進(jìn)元器件側(cè)面，焊點(diǎn)承受剪切應(yīng)力，直至開(kāi)裂或元件脫落。系統(tǒng)記錄峰值力。力-位移曲線的形態(tài)可判斷失效類(lèi)型：陡峭峰值后驟降為脆性斷裂（冷焊），緩慢下降為韌性斷裂（正常）。

二、為什么夾具會(huì)影響測(cè)試值？

在測(cè)試過(guò)程中，如果PCB下方?jīng)]有剛性支撐，推力會(huì)先使整板彎曲變形，吸收掉部分能量，等到焊點(diǎn)真正受力時(shí)，推刀已走過(guò)一段無(wú)效行程。最終結(jié)果是：實(shí)測(cè)峰值力虛高，掩蓋了真實(shí)的焊接強(qiáng)度不足問(wèn)題。這就是“電阻掉件卻測(cè)不出"的根本原因。

三、推拉力測(cè)試機(jī)夾具的正確使用方法

步驟一：裝夾——?jiǎng)傂灾问顷P(guān)鍵

將PCB試樣放入夾具中，調(diào)節(jié)支撐條位置，確保被測(cè)元件正下方緊貼剛性支撐面，然后鎖緊壓板。

步驟二：對(duì)位——推刀貼合度決定力的方向

移動(dòng)推刀至元件長(zhǎng)邊側(cè)面，從正面和側(cè)面分別觀察，確保推刀接觸面與元件側(cè)面貼合、無(wú)間隙。

步驟三：參數(shù)設(shè)定

- 剪切高度：焊錫層厚度的1/3（通常設(shè)為30~50μm）

- 測(cè)試速度：500 μm/s

步驟四：執(zhí)行測(cè)試與結(jié)果判定

- 啟動(dòng)測(cè)試，推刀勻速推進(jìn)，直至元件脫落，記錄峰值推力

- 若峰值力低于標(biāo)準(zhǔn)值，按IPC-A-610判定為失效

- 同時(shí)記錄斷口模式：焊盤(pán)剝離、元件破損、焊點(diǎn)斷裂

四、常見(jiàn)元件推力參考標(biāo)準(zhǔn)

0402 電容/電阻： ≥ 0.65 kgf

0603： ≥ 1.00 kgf

0805：≥ 1.50 kgf

1206：≥ 2.00 kgf

IC（QFP封裝）：≥ 3.00~5.00 kgf

具體以IPC-A-610或客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

五、推拉力測(cè)試機(jī)夾具選型要點(diǎn)

針對(duì)PCB元器件的推力測(cè)試，夾具應(yīng)滿足以下要求：

1. 帶可調(diào)節(jié)支撐條：適應(yīng)不同尺寸和布局的PCB板

2. 支撐條高度可微調(diào)：確保與PCB背面接觸

3. 壓板鎖緊可靠：測(cè)試過(guò)程中不松動(dòng)

4. 兼容常見(jiàn)板厚：0.6mm~2.0mm為宜

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編關(guān)于PCB推拉力測(cè)試中夾具使用的具體介紹，希望對(duì)您有幫助。PCB推拉力測(cè)試看似簡(jiǎn)單，但對(duì)樣品支撐、夾具對(duì)位、剪切高度每一步都有精準(zhǔn)要求，而這些都離不開(kāi)推拉力測(cè)試機(jī)夾具的正確選型與使用。如果您對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)夾具怎么用、查找推拉力測(cè)試機(jī)夾具圖片，或者關(guān)注推拉力測(cè)試機(jī)夾具廠家與推拉力測(cè)試機(jī)夾具價(jià)格有需求，歡迎通過(guò)私信留言交流。